Američki tehnološki div Intel najavio je u utorak da će u Njemačkoj izgraditi veliki kompleks za proizvodnju čipova, u prvoj fazi planiranih ulaganja u Europi koja bi u idućih deset godina trebala dosegnuti 88 milijardi dolara.
Prva faza predviđa 33 milijarde eura ulaganja, uključujući 17 milijardi eura za pogone u Njemačkoj, koji bi trebali podmiriti rastuću potražnju za čipovima za računala, automobile, pametne telefone i druge uređaje i dugoročno smanjiti ovisnost Europe o azijskim dobavljačima.
U rujnu prošle godine izvršni direktor Intela Pat Gelsinger najavio je 88 milijardi dolara ulaganja u Europu u idućih deset godina, odgovorivši na poruke europskih čelnika da planiraju povećati kapacitete za proizvodnju čipova i smanjiti ovisnost o vanjskim izvorima nabave.
U utorak Intel je najavio gradnju dvije tvornice u njemačkom Magdeburgu, čime će otvoriti 7.000 radnih mjesta u građevini, 3.000 stalnih radnih mjesta za vlastite potrebe i još desetke tisuća radnih mjesta kod dobavljača i partnera, navodi se u izvješću. Dodatnih 12 milijardi eura uložit će u pogone u Irskoj, čime će ukupna Intelova ulaganja u tu članicu EU-a premašiti 30 milijardi eura.
Pregovaraju i s Italijom, o potencijalnom ulaganju do 4,5 milijardi eura u inženjerski centar za podršku u proizvodnji čipova koji planiraju otvoriti između 2025. i 2027. godine. U Francuskoj Intel planira izgraditi svoje novo europsko istraživačko središte, u sklopu kojeg će otvoriti 1.000 novih visokotehnoloških radnih mjesta.
Izbor je pao na te lokacije nakon što su neke vlade u EU, uključujući talijansku, ponudile američkom divu velike poticaje kako bi privukle njegova ulaganja, ističe Reuters. Raspoređivanje tvornica na više zemalja moglo bi mu osigurati više subvencija, iako će o državnoj pomoći morati pregovarati sa svakom zemljom posebno, rekao je novinarima europski povjerenik za industriju Thierry Breton.
Europska komisija razgovara i s drugim proizvođačima čipova i nada se novim sličnim najavama u narednim mjesecima, rekao je Breton, ne iznoseći pojedinosti.